近日，中汽協(xié)主辦的2021中國汽車論壇上，工信部電子信息司副司長董小平提出：“破解汽車‘芯荒’需加強(qiáng)多元化供應(yīng)鏈建設(shè)。”被媒體解讀為：“‘缺芯’影響全年有望抹平。”

然而，芯片對汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略意義何在？未來“缺芯”能否解決？主機(jī)廠又該如何布局？論壇上，蓋斯特管理咨詢公司副董事長何偉給出獨(dú)到見解。

       芯片戰(zhàn)略意義何在？

       智能汽車是近幾年的大熱門，然而，它與現(xiàn)在路上跑的傳統(tǒng)汽車區(qū)別在哪里？ 

       何偉介紹說：“智能汽車是新物種，是由軟件定義、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、能夠帶給用戶更好體驗(yàn)的汽車。它與傳統(tǒng)汽車的本質(zhì)區(qū)別在于，智能汽車可以自我進(jìn)化、完善和升級。而數(shù)據(jù)是支撐智能汽車不斷進(jìn)化的核心，體驗(yàn)是智能汽車最重要的衡量標(biāo)準(zhǔn)，未來智能汽車必須面向不同客戶提供個(gè)性化服務(wù)。”

       芯片在智能汽車上發(fā)揮了哪些重要作用？何偉指出：“一方面，智能網(wǎng)聯(lián)汽車具有的通訊能力、計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力、感知能力都依托于芯片才能實(shí)現(xiàn)；另一方面，從智能汽車的軟硬件架構(gòu)來看，軟件賦能硬件，使硬件的功能和性能得以最大化地發(fā)揮。而所有的軟件架構(gòu)開發(fā)都是要基于芯片的功能性來進(jìn)行開發(fā)，軟件和芯片必須緊密融合在一起，否則軟件不可能有效地驅(qū)動(dòng)芯片和硬件，軟件架構(gòu)離不開芯片的支撐。”

       行業(yè)里經(jīng)常說的軟硬件解耦又是怎么回事？何偉解釋說：“芯片承擔(dān)著打通軟件和硬件的關(guān)鍵任務(wù)，它在與軟件緊密結(jié)合的同時(shí)，也是硬件架構(gòu)平臺(tái)各個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的核心組成部分?？傊?，芯片既是功能提供者，又是硬件的控制者，是汽車產(chǎn)品升級的關(guān)鍵支撐，在智能汽車發(fā)展中具有戰(zhàn)略意義。”

       車路協(xié)同汽車芯片可能“做減法”

       當(dāng)前，汽車“芯片荒”已經(jīng)波及全球。然而，既然傳統(tǒng)汽車與智能汽車有本質(zhì)不同，那么現(xiàn)在短缺的是哪類芯片？未來芯片的發(fā)展趨勢又是什么？

       行業(yè)內(nèi)對芯片有很多種分類方法，根據(jù)算力的性能和工藝水平不同，何偉把汽車芯片分為三個(gè)梯隊(duì)。

       他介紹說：“第一梯隊(duì)是高性能、高工藝的芯片，屬于技術(shù)梯度最高的芯片，典型代表是各種AI芯片、主控芯片。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，對此類芯片的需求會(huì)越來越大；第二梯隊(duì)是MCU微控制器，現(xiàn)在用得比較多，目前供貨上斷檔的主要是這類芯片。第三梯隊(duì)是功率芯片、通訊芯片、傳感器與執(zhí)行器、存儲(chǔ)芯片等，屬于低算力、工藝要求較低的芯片。每個(gè)梯隊(duì)之間都隔著‘一堵墻’。要跨過這堵墻，需要從芯片制造的全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行全方位升級。而目前幾乎所有高性能汽車芯片均由臺(tái)積電和三星代工，我們沒有自主掌控技術(shù)能力，是被卡脖子的關(guān)鍵原因。”

       中國選擇車路協(xié)同的技術(shù)路線，為汽車芯片“做減法”提供了機(jī)會(huì)。何偉認(rèn)為：“車路協(xié)同是把云端服務(wù)器、路側(cè)設(shè)備與汽車進(jìn)行高效5G賦能和V2X連接。在此情況下，可以把部分感知、計(jì)算和存儲(chǔ)能力從車內(nèi)轉(zhuǎn)移到車外，這對整個(gè)芯片未來的發(fā)展有三個(gè)方面的重要影響。第一，由于車端與云端/路端將進(jìn)行大量的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互，傳輸?shù)乃俾室蟾吡?，傳輸?shù)牧恳苍龃罅耍詫νㄓ嵭酒男阅苄枨筇嵘?。第二，由于車端和云端的架?gòu)要打通和聯(lián)通，所以要進(jìn)行軟件協(xié)同和硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。軟件協(xié)同設(shè)計(jì)要有標(biāo)準(zhǔn)化的服務(wù)架構(gòu)，硬件協(xié)同要明確車端和云端的硬件能力需求，協(xié)同設(shè)計(jì)兩端的芯片；第三，部分計(jì)算/感知/存儲(chǔ)的任務(wù)從車?yán)镆频皆贫?，因此對車端芯片的需求就?huì)降低，使得傳感器和算力配置得以簡化。”

      車企的工作是定義使用場景，不是設(shè)計(jì)芯片

      今年以來，汽車芯片短缺危機(jī)下，國內(nèi)多家車企投資入股芯片企業(yè)。對此，何偉認(rèn)為：“車企利用芯片即可，不太可能也沒有必要去掌握芯片設(shè)計(jì)的核心能力。”

      在何偉看來，未來汽車功能必須基于場景和數(shù)據(jù)開發(fā)，而消費(fèi)者的用車數(shù)據(jù)、服務(wù)數(shù)據(jù)都在車企端，所以車企要充分挖掘場景需求與分析能力，把場景定義好后，與芯片企業(yè)相互配合，形成優(yōu)勢互補(bǔ)，從而提升產(chǎn)品的競爭能力。

      主機(jī)廠與芯片企業(yè)配合，又該參與哪些工作呢？何偉建議稱：“芯片開發(fā)的七個(gè)步驟中，規(guī)格制定、功能劃分，芯片設(shè)計(jì)語言的描述，均與末端消費(fèi)體驗(yàn)密切相關(guān)，需要主機(jī)廠參與其中。一方面，車企應(yīng)基于整車架構(gòu)及對場景的理解，自主定義計(jì)算平臺(tái)的各項(xiàng)需求，建議主機(jī)廠直接與芯片企業(yè)對接，避免一級供應(yīng)商在中間做‘翻譯’。另一方面，車企在定義需求時(shí)，還要考慮到后續(xù)芯片的迭代更新，相比于手機(jī)只有三年的生命周期，汽車的使用生命周期長達(dá)十年，如何判斷芯片在汽車全生命周期的迭代升級？對于車企來說，是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)。因此需要車企合理地劃分所有功能單元，以及確定所有的接口標(biāo)準(zhǔn)。”

       由于智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展尚處在初級階段，且沒有成熟的模式可以借鑒，因此何偉提醒說：“整車企業(yè)在計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)中，雖然處于主導(dǎo)地位，但并不代表車企要深入?yún)⒓铀械难邪l(fā)環(huán)節(jié)，很多方面也并非是車企的領(lǐng)域，因此車企應(yīng)該根據(jù)自身能力量立而行。”

       整體看，無論是何偉的介紹，還是論壇上其他專家提出的觀點(diǎn)，都可以歸結(jié)為一句話：破解芯片難題并非一日之功，而需要付出長期艱苦的努力。

       中國電子商會(huì)自主創(chuàng)新與安全技術(shù)委員會(huì)理事長馮燕春表示：“我們在核心技術(shù)攻關(guān)上因?yàn)檫^去欠帳太多，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)誰也指不上了，只有自己救自己。芯片的設(shè)計(jì)完成后，測試需要兩到三年，另外還要投入五到十年在供應(yīng)鏈上，這個(gè)門檻太高了，以后遞進(jìn)起來非常慢，這是我們現(xiàn)在應(yīng)該關(guān)注的。”

       本文來源于汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點(diǎn)立場。
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